微缩游戏走到尽头，先进封装，慢慢的变成为芯片行业的胜负手。 01 潮流如暗流：黄教主上阵催单，台积...

  后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

  知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠...

  前言:近年来,封装技术在半导体领域发挥的作用慢慢的变大,慢慢的变多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中,两者的界限慢慢的变模糊。随之而来的是,越来越多超越传统封装理念的...

  处理器，无论是CPU、GPU、FPGA，还是NPU，要想正常运行，不能离开RAM，特别是DRAM（动态随机存取存储器），它慢慢的变成了各种系统（PC，手机，数据中心等）中内存...

  一路暴跌的半导体行业在8月终于传来了好消息。TrendForce集邦咨询研究发布最新数据，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的...

  对于半导体行业而言，光刻技术和设备发挥着基础性作用，是必不可少的。 ?所谓光刻，就是将设计好的图形从掩模版转印到晶圆表面的光刻胶上所使用的技术。光刻技术最先应用于印刷工...

  第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制作的完整过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的基本功能是保护芯片免...

  所谓的Chiplet概念，通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上能够理解为“粒度更小的芯片&rdqu...

  ChatGPT已经从下游AI应用火到了上游芯片领域，在将GPU等AI芯片推向高峰的同时，也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM（高带宽内存）的需求。据悉，2023年开年以...

  近期，中国大陆封测业频频传出杂音。2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指...

  本次2023 CES展上，芯片巨头们英特尔，高通，英伟达都是推出其芯片产品应用方案，但是芯片产品创新貌似没看到。不过另外一家芯片巨头AMD，却在苏妈的的带领下在CES上...

  作者：程诺，编辑：小市妹从半导体制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程，...

  第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，最大的目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制作的完整过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

  过去，光刻机是延续摩尔定律的重要工具。EUV 光刻机是 7nm 时代的重大技术变革，EUV 是让芯片突破7nm、5nm的关键工具。但随着光刻机的演进，光刻机的更新速度正在...

  在半导体持续不断的发展的情况下，对于头部封装企业，先进封装慢慢的变成了重要的盈利增长点。以长电科技为例，先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上，且倍数在持续加大，2021年的营收...

  “Chiplet有多热，技术基础就有多难做，留给国产半导体的时间不多了”作者丨靳超来源丨观知财经据8月31日消息，多家外国媒体报道，美国政府要求英伟达和AMD对中国区客户断供...

  近日，国家发改委发布了若干关于深圳放宽市场准入措施的意见。其中提出，创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易买卖平台；优化先进的技术应用市场准入环境；优化5G、物联网等新一...

  前言：从DRAM诞生至今，行业已拥有3家1X节点的制造商，其存储容量超过4Gb，他们仍在制造具有相同配置的存储单元。三星、SK海力士、美光在2016－2017年进入1X...