莱尔科技董秘回复:因单位现在有涂布设备在生产晶圆保护膜时无法一次性实现离型处理与涂布生产效率较低成本比较高因此公司晶圆膜产品尚未规模化销售。目前正在积极建设制程保护膜产业化建设的募投项目引进行业先进的设备实现规模

2024/02/18 自立袋


  莱尔科技(688683)07月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  莱尔科技董秘:您好!因单位现在有涂布设备在生产晶圆保护膜时无法一次性实现离型处理与涂布,生产效率较低,成本比较高,因此公司晶圆膜产品尚未规模化销售。目前公司正在积极建设晶圆制程保护膜产业化建设的募投项目,引进行业先进的设备,实现公司晶圆保护膜规模化生产,把握国内半导体工业的发展机遇。谢谢!

  莱尔科技2021一季报显示,公司主要经营收入1.04亿元,同比上升59.0%;归母净利润0.16亿元,同比上升111.32%;扣非净利润0.14亿元,同比上升85.45%;负债率15.71%,投资收益7.28万元,财务费用-1.88万元,毛利率35.1%。

  莱尔科技主营业务:研发、生产、销售、加工:连接器、连接装置等新型机电元件、电器配件、电子配件、电子在允许电压下不导电的材料及热熔胶膜,及提供上述产品的技术服务、技术咨询;经营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经有关部门批准后方可开展经营活动。)

  公司董事长为范小平。范小平先生:1959年9月出生,中国国籍,博士学历,1982年9月至1988年9月,在泸州从事教育工作;1988年9月至2001年在四川泸天化集团从事管理工作。2002年至2012年12月曾任广东德美精细化工股份有限公司董事会秘书、副总经理和董事,2011年11月至2016年8月曾任欧浦智网股份有限公司的独立董事、董事和总经理;2016年1月至2016年11月曾任广东康宝电器股份有限公司副董事长。2016年12月起,担任公司董事长;2017年11月至今,担任禾惠电子董事,现任公司投资负责人。范小平先生还兼任广东德美精细化工集团股份有限公司董事、辽宁奥克化学股份有限公司董事。

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