利民推出新款Heilos固态导热硅脂片：让CPU散热器装置更便利

2024/04/11 三边封袋

  近来，利民（Thermalright）推出了名为“Heilos”的新款固态导热硅脂片。

  往常用户要装置CPU散热器，一般要先将硅脂挤到CPU外表，然后均匀涂改。看似简略的动作，关于一些往常很少装置CPU散热器的新手来说是一项应战，或许会呈现涂改不均匀、硅脂的重量太多导致整理不容易、硅脂的重量太少影响散热等问题。而Heilos硅脂片则不会有这样的问题，无需涂改，直接贴到散热器底座，再装置到CPU上即可，简略、便利、方便。

  尽管Heilos固态导热硅脂片在规划上不一定那么完美，可是为用户更好的供给了新的解决方案，具有可行性，且非常友爱。现在Heilos固态导热硅脂片已经在电子商务渠道出售，英特尔和AMD渠道的价格分别为26.9元和29.9元。