“劣质硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在论坛和视频上，本辣条常常看到一些DIY玩家在开盖Intel处理器后发出这种言论，以抨击Intel用硅脂代替原来的钎焊。其实这种观点是非常错误的，对于这块硬硬的硅脂一直都存在很大的误解，甚至说出“牙膏厂用牙膏当硅脂”这种话来。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  近年来Intel处理器无论高低端，硅晶片与顶盖之间的导热方式由原来的钎焊工艺变成了硅脂，俗称“硅脂U”。进而出现了“开盖换液金”这种观点，随着CPU开盖神器的研发成功，很多普通DIY玩家也开始自己动手，当开过盖之后惊呼：Intel居然在CPU里面用这么辣鸡的硅脂，都硬了!真是为了节约成本连节操都不要了。然而，事实真的如此吗?

  从钎焊工艺变成了硅脂，Intel肯定是得利的，不过开盖后说Intel用的是辣鸡硬硅脂这个言论本辣条可不同意，里面明明是相变硅脂啊!相变硅脂不同于普通硅脂，普通硅脂在大部分的环境条件下都是液态状态，在使用过一段时间以后，硅油会蒸发析出，成份发生改变，导热性能直线下降，性状也从液态变为固态。而相变硅脂则是另一个套路。

  相变硅脂在坊间还有另一个名字，固态硅脂或固态相变硅脂。顾名思义，就是平时出于固态状态的相变硅脂，而相变又是怎么一回事儿呢?

  其实相变就是物质之间不同状态的转变，在CPU中，硅脂随着温度的变化，在固态和液态之间进行转变，温度上升时相变硅脂变为液态，在温度降低时，相变硅脂变为固态，此过程为物理相变。

  相变硅脂在固态状态下，非常脆弱，非常容易就变成渣渣，但黏在硅晶片上之后很难处理，，因此不知道硅脂还有“相变”一说的人，经常会认为这是辣鸡硅脂变质了。不过能用在处理器内部的硅脂总会比X宝上几块钱包邮的要好很多，甚至能超越7783，与传说的“钻石硅脂”相媲美，不过硅脂终究是硅脂，还是无法与动辄几十上百导热系数的钎焊工艺相提并论。

  另外，本辣条在观察玩家首次CPU开盖过程中发现了一些问题，导致开盖效果并没有传说中那么理想，特地总结了几点为后来开盖的玩家提点一下。

  前文已经说过，Intel处理器中使用的相变硅脂性能实际上并不差，如果你只是替换成了MX4或信越7783等普通硅脂，提升并不明显，甚至导热性能会会降低，比较理想的导热介质就是液金，虽说液金效果不错，但也有很多使用限制，未来本辣条会就液金为大家出一系列教程以达到最佳导热效果。

  还有一种情况的发生是比较可笑的，因为好多人在CPU开盖之后换了液金，然而CPU顶盖与散热器之间还是用的普通硅脂，也不是什么高级货，导致最后只降温了十度左右，甚至只有几度的情况也是有发生，草草的得出液金效果有限的结论。

  在常见导热介质中，空气的导热系数算是非常低的，很多人在给硅晶片涂抹液金之后就直接把顶盖黏上了，导致顶盖与硅晶片之间有一些空气，影响导热效果。正确的方式是把少量液金滴在顶盖上，用棉棒或纸巾用力涂抹，让液金与顶盖之间粘和更紧密一些，扣上顶盖的时候液金会在液体张力的作用下与顶盖无缝连接，达到导热面积最大化。最后本辣条想说，Intel把处理器从钎焊变成硅脂固然会影响导热效果，而内部的相变硅脂也并不是大家说得那么不堪，所以在批判之前，希望可以做一个更为详细的了解。

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