无需涂改一步到位 利民推出新款CPU固态导热硅脂片：价格269元

2024/02/16 三边封袋

  利民Heilos系列CPU固态导热硅脂片的导热系数为8.5W/m.K，厚度为0.2mm，无导电性，不含金属颗粒。

  该固态导热硅脂片的最大优势是无需涂改，只需将其贴在散热器底座上，均匀按压后再将散热器安装到CPU上即可，运用简略便利，对新手装机非常友爱。