Intel Kaby Lake处理器初次开盖:接着运用硅脂

2024/02/13 三边封袋


  IT之家讯11月2日音讯,Intel又在最新的CPU上面运用了万年的硅脂了。依据最新的开盖音讯,Intel在Kaby Lake处理器上面依然运用的是硅脂,至于期望Intel在Kaby Lake处理器上运用钎焊的朋友仍是洗洗睡吧。

  近来,香港硬件网站HKEPC拿到了其间的两款K系列黑盒版Core i7-7700K、Core i5-7600K,除惯例体会外还进行了开盖。成果显现Intel并不良知,依旧在Kaby Lake处理器上运用的是硅脂。

  也便是说Intel的Kaby Lake处理器从理论上来讲散热才能并不会比现在的SkyLake高出多少,至于钎焊,咱仍是加钱上X99渠道吧。

  当然Intel也并不是一直都这么没良知,当“Tick-Tock”刚刚实施的时分,AMD的CPU尚可与Intel一战,其时的Athlon 64 X4仍是干流的处理器,Intel也没有在CPU市场上占到多大的廉价。所以Intel为添加CPU的竞争力,在处理器内部运用了钎焊。

  正是这样一种资料,让Intel第一代和第二代的“Core i”系列处理器超频才能暴增,特别是关于第二代Sandy Bridge处理器来说,一颗Intel Core i7-2600K超频至5.2GHz可谓是轻轻松松。当然AMD此刻也走了一条自己的道路:交融APU,运用模块化架构,可是正是因为这个模块化架构,让AMD的CPU的单线程与Intel比较越来越落后,一起能耗方面也相差巨大。

  在SNB年代取得巨大成功的Intel看到自己的对手变得乏力,所以就开端了挤牙膏。从第三代的Ivy Bridge开端便是用了廉价的硅脂,天然无论是散热仍是超频才能都差劲的要命。

  别的因为Intel运用了硅脂,使得某些不法买家经过开盖来取得巨大利益,概况就不多说了,我们可查找“天津开盖轻工王”。当然跟着AMD在CPU市场上益发落后,Intel的牙膏天然是慢慢地挤,直到最新的Kaby Lake处理器,依据最新的测验,Intel Core i5-7600K比较较于上一代提高8%,而同频提高乃至只要1%!这种功能的提高连牙膏都算不上。

  可以说Intel的硅脂很大程度上是因为老对手AMD所导致的,AMD应该要发布下自己的Zen处理器然后让处于温室中的Intel感觉到危机,至少应该把硅脂替换为钎焊。

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